A Ball Grid Array (BGA) forrasztóállomások speciális berendezések, melyeket a BGA alkatrészek precíz eltávolítására, cseréjére és újra forrasztására terveztek nyomtatott áramköri lapokon (PCB). A BGA-kat a modern elektronikai eszközökben széles körben használják kompakt kialakításuk és nagy érintkezősűrűségük miatt, ami javítja a készülékek teljesítményét, ugyanakkor manuális javításukat fejlett eszközök nélkül nehéz elvégezni.

A BGA forrasztóállomások vezérelt fűtési zónákat kínálnak jellemzően infravörös vagy forró levegős felső, és alsó fűtéssel, melyek egyenletes hőeloszlást biztosítanak, megakadályozva az érzékeny alkatrészek és a PCB sérülését. Gyakran fejlett optikai igazító rendszerekkel is rendelkeznek, amelyek lehetővé teszik az alkatrészek pontos pozícionálását, ami kulcsfontosságú a megbízható forrasztási kötésekhez.

A Seamark forrasztóállomásai ipari környezetben, vagy egy javítóműhelyben egyaránt kiválóan alkalmazhatók. Ezek az állomások a legújabb technológiákat implementálják, mint például a többzónás hőmérséklet-szabályozás, az automatikus optikai igazítás és a beépített füstelszívó rendszer, amelyek megkönnyítik a munkafolyamatokat és növelik a javítás sikerességet.

A Seamark BGA forrasztóállomásaink megbízható, precíz és felhasználóbarát megoldást kínálnak minden munkafolyamathoz. Legyen szó okostelefonok, játékkonzolok, autóipari elektronikák vagy ipari PCB-k javításáról, a Seamark megoldásai biztosítják mindazt a teljesítményt és biztonságot, amellyel még a legösszetettebb újramunkálási feladatokat is hatékonyan elvégezhetők.