A Seamark XL6500 egy teljesen automatizált, inline mikrofókuszos röntgenvizsgáló rendszer, amelyet a korszerű elektronikai gyártás igényeire terveztek. Közvetlenül integrálható az SMT gyártósorba, vagy offline módban is működtethető be- és kirakodó szállítószalagokkal, így rugalmas telepítési lehetőségeket kínál. Erős áthatolóképességének, nagy nagyításának, nagy felbontásának és kiterjedt vizsgálati területének köszönhetően az XL6500 gyors és pontos elemzést nyújt a NYÁK-ok és elektronikai alkatrészek számára. Saját fejlesztésű intelligens vizsgáló szoftverrel és mesterséges intelligencián alapuló algoritmusokkal van felszerelve, amelyek lehetővé teszik a jellemző területek vagy kijelölt eszközök precíz, automatikus ellenőrzését és kiértékelését. A rendszer a különböző tokozási típusok széles választékát támogatja beleértve a BGA, QFN, QFP, SOP és egyéb tokozásokat is, így ideális a legmagasabb minőségi követelményeket támasztó alkalmazásokhoz, például félvezetők, SMT panelek, IGBT modulok, LED-ek és precíziós szerkezeti alkatrészek vizsgálatához – jelentősen növelve a vizsgálati hatékonyságot és megbízhatóságot.
XL6500 In-line Ipari Röntgen berendezés
Kiemelt jellemzők
Rugalmas online és offline működés
A Seamark XL6500 közvetlenül integrálható az SMT gyártósorba, vagy önálló rendszerként is használható szállítópályákkal, így maximális rugalmasságot kínál a különböző gyártási környezetekben.
Fejlett képalkotási teljesítmény
A mikrofókuszos röntgencső és a nagyfelbontású digitális síkpanel detektor éles, részletes képet biztosít a rejtett forrasztási kötések és belső szerkezetek vizsgálatához, garantálva a pontos ellenőrzést.
Mesterséges intelligenciával támogatott hibadetektálás
Innovatív, saját fejlesztésű szoftver és AI-algoritmusok biztosítják a gyors, automatizált hibafelismerést és kiértékelést, csökkentve a kezelők leterheltségét és növelve a következetességet.
Kiterjesztett vizsgálati lehetőségek
Az opcionális képösszefűzés (image stitching) funkció nagyobb vizsgálati területet tesz elérhetővé, a színes képes navigáció pedig intuitív és biztonságos kezelést nyújt. Az opcionálisan bővíthető 3D CT modul rétegenkénti elemzést biztosít az összetett szerelésekhez.
Tanúsított biztonsági szabványok
OMRON biztonsági vezérlőelemekkel, biztonsági érzékelőkkel és közvetlen röntgenforrás-vezérléssel felszerelve az XL6500 megfelel a CE előírásoknak és a félvezetőipar SEMI S2/S8 szabványainak, így biztosítva a kezelői biztonságot és a szabályozói megfelelőséget.
Nyomonkövethetőség és adatbiztonság
Integrált vonalkódos adatkövetés gondoskodik a vizsgálati folyamat teljes körű dokumentálásáról és a minőségellenőrzés átláthatóságáról, támogatva a gyártási folyamatok teljes körű felügyeletét.
Műszaki specifikációk
| Rendszer | |
| Képalkotás Dimenziója | 2D, 3D (opcionális) |
| Képalkotás módja | DR, CT |
| 3D felvétel ideje | 0,35 sec/FOV |
| Max. minta méret | 510 x 650 mm |
| Gép Mérete (szélesség/hossz/magasság) | 1700 x 1600 x 2100 mm |
| Gép Tömege | 2350 kg |
| Hálózati Csatlakozás | 220V 10A / 110V 15A 50-60HZ |
| Bitmélység | 16 bit |
| Vezérlés | Ipari PC WIN7 / WIN10 64bit |
| Gyártósori integráció | Inline |
| Tengelyek | 6 tengely |
| Röntgenforrás (röntgencső) specifikációi | |
| Típus | Zárt mikrofókusz |
| Feszültségtartomány | 40 – 90 / 130 kV |
| Áramerősségtartomány | 10 – 200 / 300 μA |
| Max. Csőteljesítmény | 8W / 39W |
| Micro Focus Spot Size | 5 – 15 μm |
| Flat Panel Detektor | |
| Típus | TFT Industrial Dynamic FPD |
| Pixel Mátrix | 1536 x 1536 px |
| Látómező | 130 x 130 mm |
| Felbontás | 5,8 Lp/mm |
| Képkocka (1×1) | 20 fps |
| Bitmélység | 16 bit |
Alkalmazási területek
SMT panelek és elektronikai alkatrészek vizsgálata
Inline ellenőrzés a NYÁK-ok (PCBA) és elektronikai alkatrészek esetében, a rejtett forrasztási hibák – például üregek, forraszhidak vagy elégtelen forraszanyag – gyors és pontos felismerésére.
IC, BGA és fejlett tokozások
Integrált áramkörök (IC), BGA, valamint egyéb tokozástípusok – például QFN, QFP, SOP és BGA – precíz kiértékelése, beleértve a forraszgolyók és a rejtett kötések állapotának vizsgálatát.
LED chip tokozás
Automatikus vizsgálat LED chipek tokozásánál, a kötési hibák feltárására és a nagyszériás LED-gyártás megbízhatóságának növelésére.
IGBT és teljesítményeszközök
Teljesen automatizált online ellenőrzés IGBT és teljesítménymodulok esetében, amelyek az autóiparban és az ipari elektronikában kulcsszerepet játszanak, ahol a hibamentes működés alapkövetelmény.
Szenzorok és precíziós szerelvények
Szenzorok és más nagy pontosságú szerkezeti elemek részletes vizsgálata, támogatva a biztonságkritikus iparágak hibamentes gyártását.
Nagyméretű NYÁK-ok és forrasztások ellenőrzése
Akár 510 × 650 mm-es nagyméretű NYÁK-ok és PCBA forrasztások vizsgálata több rétegű paneleknél, például a telekommunikációs és ipari vezérlőrendszerek területén.
K+F és hibaanalízis
Ideális kutatás-fejlesztésben és szervizelésben is: lehetővé teszi az újraforrasztott kötések, IC/BGA tokozások és egyéb kritikus alkatrészek roncsolásmentes tesztelését és a hibák okainak feltárását.
Ajánlatkérés
XL6500 In-line Ipari Röntgen berendezés
A Seamark XL6500 egy teljesen automatizált, inline mikrofókuszos röntgenvizsgáló rendszer, amelyet a modern elektronikai gyártás igényeire terveztek. Nagyfelbontású képalkotással, mesterséges intelligencián alapuló hibadetektálással, rugalmas online/offline működéssel és széles tokozástípus-támogatással – beleértve a BGA, QFN és QFP tokozásokat – gyors, pontos és megbízható minőségellenőrzést biztosít a NYÁK-ok és elektronikai alkatrészek számára.