X7600 Offline Ipari Röntgen berendezés

X7600 Offline Ipari Röntgen berendezés

Ajánlatkérés
A Seamark X7600 egy nagy teljesítményű, offline mikrofókuszos röntgenvizsgáló rendszer, amelyet nagyméretű és összetett elektronikai egységek roncsolásmentes ellenőrzésére terveztek. A prémium minőségű japán Hamamatsu röntgenforrással felszerelt X7600 kiválóan alkalmas kritikus hibák, például félvezető tokozásokon belüli aranyhuzal-elhajlás vagy -szakadás kimutatására.

Nagy méretű vizsgálóasztala könnyedén képes befogadni terjedelmes elektronikai szerelvényeket, például LED szalagokat vagy ipari vezérlőlapokat – ezáltal sokoldalú megoldást nyújt az ipari ellenőrzések legigényesebb területein is.

A robusztus, 6 tengelyes mozgatórendszerre épülő gép akár 60°-os döntést és teljes 360°-os forgatást is lehetővé tesz, ezáltal tökéletes rálátást biztosít az összetett forrasztási kötésekre, üregekre, hidegforrasztásokra és huzalkötésekre.

Az X7600 ideális választás elektronikai gyártásban, félvezető minőségellenőrzésben, LED-összeszerelésben és napelemvizsgálatban – hiszen a nagyméretű vizsgálati területet precíz, többdimenziós képalkotással ötvözi, leegyszerűsítve a munkafolyamatokat és növelve a hibafelismerés megbízhatóságát.

Kiemelt jellemzők

Döntött Nézet és 360°-os Rotáció

Lehetővé teszi a vizsgálatot akár 60°-os dőléssel és teljes 360°-os platformforgatással, így összetett belső szerkezetek részletes megfigyelése több nézőpontból is lehetséges.

Precíz manipuláció

Egy robusztus, 6 tengelyes összekapcsolt rendszer biztosítja a minták stabil és pontos pozícionálását, támogatva a hatékony és ismételhető vizsgálati folyamatokat.

Éles, nagy kontrasztú képalkotás

Nagyfelbontású képek segítik a finom hibák, például összekötött ón, eltolódás, üregek, hidegforrasztás és huzalozási hibák megbízható azonosítását.

Stabil, hosszú élettartamú röntgencső

Zárt, 130 kV-os, 5 μm-es mikrofókuszú röntgencső biztosítja a folyamatos teljesítményt, minimális karbantartási igénnyel.

Nagyfelbontású detektorrendszer

2,3 megapixeles síkdetektorral van felszerelve, amely gyorsan és tisztán rögzíti a finom belső részleteket.

Intuitív vizuális navigáció

Beépített színes képnavigáció segíti a kezelőket a vizsgálati területek gyors és pontos megtalálásában, javítva a munkafolyamatok hatékonyságát.

Opcionális haladó funkciók

Elérhető opcionális kép összeillesztés a nagyobb vizsgálati terület lefedésére, opcionális automatikus vizsgálati terv a munkafolyamatok egyszerűsítésére, és a gép továbbfejleszthető 3D-s modullal, így elérhetővé téve a CT felvételi módot.

Műszaki specifikációk

Rendszer
Képalkotás Dimenziója 2D, 3D (opcionális)
Legkisebb Észlelhető Hibaméret 5 – 15 μm
Minta Súlykapacitása max. 5 kg
Max Minta Méret 500 mm × 500 mm
Gép Mérete (szélesség/hossz/magasság) 1770 x 1700 x 1800 mm
Gép Tömege kb. 1900 kg
Hálózati Csatlakozás 220V 10A / 110V 15A 50-60HZ
Bitmélység 14-bit
Vezérlés Ipari PC WIN7/WIN10 64 bit
Gyártósori integráció Offline rendszer
Tengelyek Asztal: x, y, z, rotáció (360°, opcionális)
Detektor: Θ(0-60°), R
Röntgenforrás (röntgencső) specifikációi
Típus Zárt mikrofókuszos
Feszültségtartomány 40 – 90 kV / 130 kV (opcionális)
Áramerősségtartomány 10-200 μA / 300 μA
Max. Csőteljesítmény 8W / 39W
Fókuszfolt mérete 5 – 15 μm
Flat Panel Detektor
Típus CMOS FPD
Pixel Mátrix 1172 x 1100
Látómező 58 mm × 54 mm
Felbontás 10,1 Lp/mm
Képkocka (1×1) 30 fps
Bitmélység 14 bits

Alkalmazási területek

BGA és CSP forraszgömbök

Üregek, hidak, hidegforrasztások és hiányzó forraszgömbök pontos vizsgálata, precíz méret- és felületmérési eszközökkel. Támogatja az automatikus üregarány-számítást a folyamatok következetessége érdekében.

Félvezető tokozások (IC-k, IGBT-k, MOSFET-ek)

Érzékeli a kritikus hibákat, mint például az aranyhuzalok elhajlását vagy szakadását, a kötőhuzalok épségét és a belső üregeket. Alkalmas MOS-csövek üregeinek vizsgálatára, valamint IGBT-k és nagy teljesítményű elektronikai alkatrészek szerkezeti ellenőrzésére.

LED komponensek és fénycsíkok

Elemzi a LED tokozásokat és világító szalagmodulokat mikrosérülések, forrasztási folytonosság, üregek és az úgynevezett „LED void effektus” szempontjából, amely ronthatja a fényerőt és megbízhatóságot.

SMT és DIP alkatrészek

Támogatja a felületszerelt és furatszerelt alkatrészek vizsgálatát. Lehetővé teszi a DIP típusú forrasztások ónkúszási magasságának mérését, valamint az olyan hibák észlelését, mint a párna-effektus, hidegforrasztás vagy eltolódott tüskék.

Nagy méretű NYÁK-ok és ipari vezérlőpanelek

Lehetővé teszi nagyméretű panelek befogadását többrétegű forrasztások, BGA elhelyezések és belső szerkezeti hibák nagy pontosságú vizsgálatához vezérlőegységekben.

Fotovoltaikus modulok

Feltárja a delaminációt, kötési egyenetlenségeket és mikrotöréseket a napelemekben – ezek kulcsfontosságúak a hosszú távú hatékonyság és tartósság biztosításához.

 

Csatlakozók és kábelkötegek

Roncsolásmentes elemzést tesz lehetővé műanyag-fém csatlakozók és autóipari kábelkötegek esetében, a belső törések, zárlatok, eltolódott érintkezők vagy légbuborékok felismerésére.

Ajánlatkérés

X7600 Offline Ipari Röntgen berendezés

Az X7600 röntgenvizsgáló berendezés a világ élvonalába tartozó japán Hamamatsu Röntgen sugárforrást alkalmazza, amely lehetővé teszi a félvezető tokozású aranyhuzalok elhajlásának vagy szakadásának pontos felismerését, valamint alkalmas extra nagy vizsgálati platformok és rendkívül hosszú LED fénycsíkok vizsgálatára is.

Kérjen ajánlatot erre a termékre.