A nagy felbontású, dönthető valós idejű síkdetektorral felszerelt X6600B, több nézőpontból történő vizsgálatot biztosít összetett szerkezetek esetén. Különösen hatékony a forrasztási kötések, BGA tokozások, akkumulátorcellák és belső üregek finom részleteinek feltárására. Fejlett, 6 tengelyes mozgatórendszere precíz mintakezelést tesz lehetővé, beleértve a döntést, forgatást és dinamikus pozicionálást is.
A rendszer CNC-alapú többpontos pásztázást, automatikus képrögzítést és azonnali jelentéskészítést kínál, így ideális nagy mintaszámot kezelő, hatékony vizsgálati munkafolyamatok vizsgálatához. A beépített infravörös szenzorral támogatott automatikus navigáció gyors és pontos célzást biztosít a vizsgálati területeken, csökkentve a beállítási időt és javítva az ismételt mérések következetességét.
Az X6600B számos alapvető biztonsági és kezelhetőségi funkcióval is rendelkezik, mint például az automatikus ajtóvezérlés, a valós idejű sugárzásfigyelés és az ujjlenyomatos azonosítás. Intuitív szoftverfelülete támogatja a kézi és a teljesen automatizált működést is, testre szabható munkafolyamatokat és mesterséges intelligenciával támogatott hibafelismerést kínálva a gyorsabb és pontosabb vizsgálatokhoz.
Legyen szó BGA/IC kiértékelésről, PCB forrasztási kötések elemzéséről, akkumulátorcellák vizsgálatáról vagy ipari alkatrészek validálásáról, a Seamark X6600B kimagasló képminőséget, rugalmas vizsgálati lehetőségeket és egyszerű kezelhetőséget kínál – ezáltal ideális eszköz gyártósorok, minőségbiztosítási laboratóriumok és K+F intézmények számára egyaránt.