X6600 Offline Ipari Röntgen berendezés

X6600 Offline Ipari Röntgen berendezés

A Seamark X6600 egy fejlett mikrofókuszos röntgenvizsgáló berendezés, amelyet kifejezetten arra terveztek, hogy megfeleljen a korszerű elektronikai gyártás és ipari minőségbiztosítás szigorú követelményeinek. Nagy pontosságú képalkotása és automatizált vizsgálati funkciói lehetővé teszik a rejtett hibák gyors, megbízható és roncsolásmentes feltárását.

Az X6600 nagy felbontású síkdetektorral és dönthető röntgencsővel rendelkezik, amely révén akár összetett szerkezetek is több nézőpontból, valós időben vizsgálhatók. A gép intuitív szoftverkörnyezete támogatja a precíziós elemzést és a felhasználó által testreszabható vizsgálati folyamatokat – beleértve az automatikus hibafelismerést és képelemzést is.

Ideális választás BGA-k, forrasztási kötések, IC tokozások és lítiumakkumulátor-cellák vizsgálatához, belső üregek (voidok) és egyéb szerkezeti hibák, valamint egyedi ipari alkatrészek vagy prototípusok nem destruktív elemzésére is. A Seamark X6600 a teljesítményt és megbízhatóságot ötvözi a könnyű kezelhetőséggel, így hatékony eszköz bármely modern gyártási vagy kutatás-fejlesztési környezetben.

Kiemelt jellemzők

Automatikus Üregarány-Számítás

A fejlett BGA-vizsgáló eszközök lehetővé teszik egyedi forraszgömbök vagy teljes mátrixok kijelölését manuális vagy programozható automatikus detektálással. Pontos üregarány (void) mérés és irányított munkafolyamatok segítik az apró forrasztási hibák feltárását.

Fejlett Méret- és Geometriai Mérőeszközök

Széles körű mérési funkciókat kínál, mint például távolság, szögek, sugarak, középpont-távolság, egyedi alakzatok és szabadkézi megjegyzések – ideális részletes méretellenőrzéshez és hibapozícionáláshoz.

Intelligens Hibafelismerés Testreszabható Algoritmusokkal

Automatikusan felismeri a hibákat, például szakadt huzalok, zárlatok, üregek (voidok), repedések és eltolódások. A szoftveralapú algoritmusok a vizsgált termék sajátosságaihoz igazíthatók, így célzott, teljesen automatizált ellenőrzés valósítható meg.

CNC-alapú Többpontos Vizsgálat

Támogatja a CNC vezérelt automatikus szkennelést előre meghatározott koordináták mentén. Lehetővé teszi a tömeges vizsgálatot, automatikus képrögzítést és azonnali riportgenerálást – javítva az ellenőrzés következetességét és áteresztőképességét.

Döntött Nézet és 360°-os Rotáció

A detektor 60°-os döntést tesz lehetővé, így döntött nézetből is vizsgálhatók a rejtett hibák és szerkezeti elemek.

Nagyfelbontású Valós Idejű Képalkotás

A mikrofókuszos röntgencső és nagy felbontású síkdetektor kombinációja éles, valós idejű képeket biztosít gyors adatgyűjtéssel – gyorsabb döntéshozatalt tesz lehetővé a minőségbiztosításban a képminőség romlása nélkül.

Infravörös Automatikus Navigáció és Pozicionálás

A beépített infravörös irányzás segítségével a vizsgálati területek gyorsabban és pontosabban célozhatók meg, ezzel egyszerűsítve a kezelő munkafolyamatát.

Felhasználóbarát Kezelőfelület és Alacsony Karbantartási Igény

Az intuitív Seamark szoftver egyszerűsíti a kézi és automatikus működést egyaránt. A rendszer könnyen elsajátítható, minimális karbantartást igényel, és alacsony üzemeltetési költségekkel jár – ideális gyártási és K+F környezetben.

Kompakt, biztonságos és ergonomikus kialakítás

Helytakarékos kivitel beépített biztonsági funkciókkal, mint például valós idejű sugárzásmonitorozás és egygombos ajtóvezérlés – garantálva a kezelő biztonságát és a szabályozási megfelelést.

Műszaki specifikációk

Rendszer
Képalkotás dimenziója 2D, 2.5D
Legkisebb Észlelhető Hibaméret 5 – 15 μm
Max. minta méret 540 x 440 mm
Gép mérete (szélesség/hossz/magasság) 1240 x 1360 x 1700 mm
Gép tömege 1170 kg
Hálózati csatlakozás 220V 10A / 110V 15A 50-60HZ
Bitmélység 16 bit
Vezérlés Ipari PC 64 bit Win10
Gyártósori integráció Offline
Tengelyek Asztal: x, y, z
Detektor: Θ (0-60°)
Automatikus pozicionálás Infravörös szenzor
Röntgenforrás (röntgencső) specifikációi
Gyártó Hamamatsu
Röntgencső típusa Zárt mikrofókusz
Feszültség tartomány 40 – 90 / 40 – 130 kV
Áramerősség tartomány 10 – 200 / 10 – 300 μA
Max csőteljesítmény 8W / 39W
Fókuszfolt mérete 5 – 15 μm
Flat Panel Detektor
Típus TFT Industrial Dynamic FPD
Pixel mátrix 1536 x 1536 px
Látómező (FoV) 130 x 130 mm
Felbontás 5,8 Lp/mm
FPS 20 fps
Bitmélység 16 bit

Alkalmazási területek

BGA / CSP Forrasz Golyók

Automatikus üregarány-elemzés, hibadetektálás (hidak, hiányzó, hidegforrasztások) pontos méret- és területmérő eszközökkel.

Chip és IC Tokok

Belső vizsgálat repedésekre, vezetékösszeköttetés épségére, rétegleválásra és üregekre a kapszulázott chipekben

LED Komponensek

LED tokok és fénycsík modulok vizsgálata mikrohibák, forraszfolytonosság és üregek szempontjából

SMT-felületszerelt alkatrészek

Forrasz zárlatok, elcsúszások, hidegforrasztások, forraszhiányok, felemelkedett lábak és eltolódások felismerése

SOP / QFN tokok

Belső vizsgálat a felületszerelt tokok alatt rejtett hibák vagy hidegforrasztások felderítésére

PTU tokok

Többrétegű elektronikai csomagolások belső hibáinak vizsgálata.

Szenzorok

Belső kapcsolatok, vezetékösszeköttetések és a szerkezeti épség vizsgálata szenzorokban

Csatlakozók

Minőségellenőrzés belső törések, üregek vagy elcsúszott lábak szempontjából műanyag-fém csatlakozókban.

Precíziós öntészet

Fém és műanyagipari öntvények belső szerkezetének, így a porozitás, repedések és üregek vizsgálata röntgen képalkotással

Wafer vizsgálat

Waferek repedéseinek, chipragasztásának és belső rétegleválásának képalkotása.

Vezetékkötegek és gépjármű csatlakozók

Belső zárlatok, szakadt körök és üregek vizsgálata gépjármű elektromos csatlakozókban.

Li‑ion és polimer akkumulátor cellák

Elektróda hegesztés, rétegezés egyenletességének és belső hibák elemzése az akkumulátor cellákban.

Ajánlatkérés

X6600 Offline Ipari Röntgen berendezés

Az X6600 egy költséghatékony, általános célú, precíziós mikrofókuszos offline röntgenvizsgáló berendezés. Alkalmas különféle gyári offline termékek vizsgálatára.

Kérjen ajánlatot erre a termékre.