X5600 Offline Ipari Röntgen berendezés

X5600 Offline Ipari Röntgen berendezés

Ajánlatkérés
A Seamark X-5600 egy precíz mikrofókuszos offline röntgenvizsgáló berendezés, amelyet elektronikai alkatrészek, PCB-k és komplex szerelvények precíz és roncsolásmentes elemzésére terveztek. A fejlett képalkotó technológiával és felhasználóbarát szoftverrel ellátott X-5600 kiváló felbontást, stabilitást és rugalmasságot biztosít, hogy megfeleljen a modern elektronikai gyártás minőségbiztosítási követelményeinek

A nagy felbontású röntgenforrással és dinamikus síkdetektorral felszerelt X-5600 éles, valós idejű képeket nyújt, lehetővé téve a kezelők számára, hogy nagy pontossággal vizsgálják meg a rejtett forrasztási kötések, BGA/IC kapcsolatok, belső üregek (voidok) és egyéb szerkezeti hibák állapotát.

Ideális SMT szereléshez, félvezető tokozáshoz, lítiumakkumulátor-vizsgálathoz és ipari K+F alkalmazásokhoz. Az X-5600 erőteljes funkcionalitást ötvöz az intuitív kezeléssel, ezáltal egyszerűsíti a vizsgálati folyamatokat és növeli a termékek megbízhatóságát.

Kiemelt jellemzők

Automatikus Üregarány-Számítás

Fejlett BGA vizsgálóeszközök lehetővé teszik az egyes forraszgömbök vagy teljes mátrixok pontos kijelölését. Támogatja a kézi és automatikus hibafelismerést, irányított munkafolyamatokkal az üregek pontos elemzéséhez.

Fejlett Méret- és Geometriai Mérőeszközök

Széleskörű mérési funkciókat kínál, mint például távolság, szögek, sugarak, középponttávolság, egyedi alakzatok és annotációk vizsgálata. Ideális részletes méretellenőrzéshez.

Intelligens Hibafelismerés Egyedi Algoritmusokkal

Automatikusan azonosítja a hibákat, például szakadt vezetékeket, zárlatokat, üregeket, repedéseket és eltolódásokat. A szoftveralgoritmusok testreszabhatók az adott termékjellemzőkhöz, lehetővé téve a rendkívül célzott, teljesen automatizált ellenőrzést.

CNC-alapú Többpontos Vizsgálat

Támogatja a CNC vezérelt automatikus pásztázást előre meghatározott koordináták mentén. Lehetővé teszi a sorozatellenőrzést, automatikus képrögzítést és azonnali jelentéskészítést – javítva az ellenőrzés következetességét és gyorsaságát.

Döntött Nézet és 360°-os Rotáció

A tárgyasztal ±30°-os döntést tesz lehetővé, így ferde nézetből is vizsgálhatók a rejtett hibák és szerkezeti elemek. Továbbá 360°-ban forgatható, így kiküszöböli a holttereket, és teljes körű lefedettséget biztosít a vizsgált objektum számára.

Nagyfelbontású Valós Idejű Képalkotás

Éles, részletes röntgenképeket biztosít minimális expozíciós idővel, támogatva a gyors döntéshozatalt a minőségellenőrzési folyamatokban.

Infravörös Automatikus Navigáció és Pozicionálás

A beépített infravörös irányzás segítségével a vizsgálati területek gyorsabban és pontosabban célozhatók meg, ezzel egyszerűsítve a kezelő munkafolyamatát.

Kompakt, felhasználóbarát és alacsony karbantartásigényű

A helytakarékos kialakítás, intuitív szoftveres felület és alacsony karbantartási igény ideálissá teszi gyártósori, kutatás-fejlesztési és szervizközponti alkalmazásra.

Műszaki specifikációk

Rendszer
Képalkotás Dimenziója 2D
Legkisebb Észlelhető Hibaméret ≥ 15 μm
Minta Súlykapacitása max. 5 kg
Max Minta Méret 280 mm × 320 mm
Gép Mérete (szélesség/hossz/magasság) 1000 mm × 850 mm × 1700 mm
Gép Tömege kb. 750 kg
Hálózati Csatlakozás 220V 10A / 110V 15A, 50–60 Hz
Bitmélység 16-bit
Vezérlés Ipari PC, 64-bit, Windows 7/10
Gyártósori integráció Offline rendszer
Tengelyek Asztal: x, y, z, döntés (±30°), rotáció (360°)
Automata pozicionálás Infravörös szenzorral
Röntgenforrás (röntgencső) specifikációi
Típus Zárt mikrofókuszos
Feszültségtartomány 40 – 90 kV
Áramerősségtartomány 10 – 200 μA
Max. Csőteljesítmény 8 W
Micro Focus Spot Size 15 μm
Flat Panel Detektor
Típus TFT Industrial Dynamic FPD
Pixel Mátrix 768×768
Látómező 65mm×65mm
Felbontás 5.8Lp/mm
Képkocka (1×1) 40fps
Bitmélység 16 bit

Alkalmazási területek

BGA / CSP Forrasz Golyók

Automatikus üregarány-elemzés, hibadetektálás (hidak, hiányzó, hidegforrasztások) pontos méret- és területmérő eszközökkel.

Chip és IC Tokok

Belső vizsgálat repedésekre, vezetékösszeköttetés épségére, rétegleválásra és üregekre a kapszulázott chipekben

LED Komponensek

LED tokok és fénycsík modulok vizsgálata mikrohibák, forraszfolytonosság és üregek szempontjából

SMT-felületszerelt alkatrészek

Forrasz zárlatok, elcsúszások, hidegforrasztások, forraszhiányok, felemelkedett lábak és eltolódások felismerése

SOP / QFN tokok

Belső vizsgálat a felületszerelt tokok alatt rejtett hibák vagy hidegforrasztások felderítésére

PTU tokok

Többrétegű elektronikai csomagolások belső hibáinak vizsgálata.

Szenzorok

Belső kapcsolatok, vezetékösszeköttetések és a szerkezeti épség vizsgálata szenzorokban

Csatlakozók

Minőségellenőrzés belső törések, üregek vagy elcsúszott lábak szempontjából műanyag-fém csatlakozókban.

Precíziós öntészet

Fém és műanyagipari öntvények belső szerkezetének, így a porozitás, repedések és üregek vizsgálata röntgen képalkotással

Wafer vizsgálat

Waferek repedéseinek, chipragasztásának és belső rétegleválásának képalkotása.

Vezetékkötegek és gépjármű csatlakozók

Belső zárlatok, szakadt körök és üregek vizsgálata gépjármű elektromos csatlakozókban.

Li‑ion és polimer akkumulátor cellák

Elektróda hegesztés, rétegezés egyenletességének és belső hibák elemzése az akkumulátor cellákban.

Ajánlatkérés

X5600 Offline Ipari Röntgen berendezés

Az X5600 egy kompakt, precíz mikrofókuszos röntgenvizsgáló berendezés, amely kutatás-fejlesztési intézmények, laboratóriumok és minőségellenőrző osztályok számára ideális. Kis méretű alkatrészek röntgenes vizsgálatára az első számú választás.

Kérjen ajánlatot erre a termékre.