Fejlett csomagolás ellenőrzés
A modern félvezető- és SMT-összeszerelésekhez optimalizált AXI9000 pontosan vizsgálja a BGA, POP, LGA, QFP, CSP, QFN és chipméretű csomagokat. Még a legösszetettebb, egymásra rétegzett vagy nagy sűrűségű elrendezéseket is pontosan elemzi, amit a 2D-s módszerek nem tudnak.
Furatszerelt és nagy teljesítményű eszközök
A DIP csatlakozóktól az IGBT modulokig és préselt tüskékig a rendszer képes felismerni a kitöltési problémákat, törött lábakat és szerkezeti hibákat, amelyek ronthatják a teljesítményt és a megbízhatóságot.
Átfogó hibafelismerés
Képes azonosítani a forrasztási és összeszerelési hibák széles skáláját, például hiányzó alkatrészeket, elcsúszást, áthidalást, nyitott csatlakozásokat, elégtelen forrasztást, üregeket és “head-on-pillow” (HoP) hibákat. Minden hibát 3D-ben jelenít meg, így a hiba gyökér okai is feltárhatók.
Nagy sűrűségű NYÁK-összeszerelések
A mai sűrű és többrétegű NYÁK-okhoz tervezve, az AXI9000 képes a kétoldalas és egymásra rakódó alkatrészek vizsgálatára anélkül, hogy a pontosság csökkenne – ideális fogyasztói elektronika, autóipari elektronika és távközlési eszközök számára.
Rugalmas elektronikai és speciális modulok
Támogatja a rugalmas NYÁK-ok, FPC csatlakozók, teljesítménymodulok és egyéb speciális összeszerelések vizsgálatát, ahol a hagyományos módszerek kudarcot vallanak.
Minőségbiztosítás iparágak széles körében
Az okostelefonoktól és IoT-eszközöktől kezdve az autóipari vezérlőegységekig, légi- és űrelektronikáig, valamint energiatároló rendszerekig az AXI9000 biztosítja a megbízható minőségellenőrzést a nagy volumenű, igényes gyártási környezetekben.