AXI9000 3D/CT Röntgen Ellenőrző Berendezés

AXI9000 3D/CT Röntgen Ellenőrző Berendezés

A Seamark AXI9000 3D CT Inline röntgenvizsgáló rendszer egy újgenerációs megoldás, amelyet a modern elektronikai gyártás igényeinek kielégítésére terveztek. Ahogy az alkatrészek egyre kisebbek, sűrűbbek és összetettebbek, a hagyományos 2D-s ellenőrzési módszerek már nem tudják biztosítani a megbízható minőséghez szükséges pontosságot. Az AXI9000 leküzdi ezeket a kihívásokat fejlett 3D-s komputertomográfia (CT) technológiával, amely nagy sebességű, nagy felbontású képalkotást biztosít, és páratlan élességgel tárja fel a rejtett hibákat.

A gyors, beépített működést intelligens érzékelő algoritmusokkal és AI-alapú elemzéssel kombinálva az AXI9000 csökkenti a téves riasztásokat, miközben javítja a vizsgálat lefedettségét és megbízhatóságát. Ez biztosítja, hogy a gyártók a termelékenység feláldozása nélkül is képesek legyenek a hibamentes minőség fenntartására.

Intuitív szoftveres felületével és a „smart factory” környezetekbe való zökkenőmentes integrációjával az AXI9000 lehetővé teszi a jobb termékminőséget, a nagyobb hatékonyságot és a szigorúbb folyamatellenőrzést a mai rendkívül versenyképes elektronikai iparban.

Kiemelt jellemzők

Egyedülálló 3D/CT Rekonstrukciós Technológia

Az AXI9000 iparágvezető CT képalkotást nyújt saját fejlesztésű algoritmussal, ami kevesebb mint 2 másodperces pásztázási sebességet jelent látómezőnként. Ez lehetővé teszi mind a teljes panel átvizsgálását, mind a célzott részleges pásztázásokat, rugalmasságot biztosítva a különböző gyártási tételekhez.

Nagy Sebességű Automatikus Vizsgálat

Beépített (inline) működésre tervezve a rendszer gyors áthaladási sebességet ér el a pontosság feláldozása nélkül. A projekciók számának és a felbontás rugalmas beállíthatóságának a révén zökkenőmentesen alkalmazkodik a változó termékekhez és vizsgálati követelményekhez.

AI-alapú hibadetektálás

Az innovatív intelligens algoritmusok automatikusan felismerik a forrasztási üregeket, a head-in-pillow (HIP) hibákat, a DIP kitöltési arány problémáit, a rövidzárlatokat, az idegen anyagokat és számos egyéb hibát. Az egykattintásos paraméterbeállítás és az integrált AI-funkciók jelentősen csökkentik a beállítási időt, miközben növelik a hibafelismerés megbízhatóságát.

Intelligens szoftver és folyamatos üzem

Az offline programozás és a téves riasztások finomhangolásának köszönhetően a gyártás soha nem áll le a beállítások miatt. A valós idejű felügyelet és adatkiértékelés azonnali visszajelzést nyújt, ezzel optimalizálva mind a termékminőséget, mind a gyártási folyamatot.

Átfogó minőség- és folyamatfelügyelet

Az ellenőrzési adatokat nagy hatékonyságú statisztikai és riportkészítő eszközökkel párosítja a rendszer, támogatva a lean gyártási gyakorlatokat. Az integrált elemzés segít a trendek felismerésében, a visszatérő hibák megelőzésében és a hosszú távú folyamatfelügyelet megerősítésében.

Tanúsított biztonság és megbízhatóság

OMRON biztonsági komponensekkel, protektív szenzorokkal és közvetlen forrásvezérléssel felszerelve az AXI9000 megfelel a CE szabványoknak, valamint a félvezetőipar SEMI S2/S8 előírásainak – biztosítva a megfelelőséget és a biztonságos működést a legigényesebb környezetekben is.

Műszaki specifikációk

Rendszer specifikációk
Képalkotás dimenziója 2D (DR), 3D (CT)
CT rekonstrukció ideje 30 s
CT felbontás 6 – 50 mikrométer/pixel
(3 mikrométer opcionális)
Minta méret 50 x 50 – 610 x 510 mm
Panel vastagság 0,5 – 10 mm
Minta magasság Felső oldal: ≤ 50 mm
Alsó oldal: ≤ 40 mm
Gép mérete (szélesség/hossz/magasság) 1950 x 1600 x 1630 mm
Gép tömege 4000 kg
Hálózati csatlakozás 220V 10A 50 – 60HZ
Vezérlés Dell precision T5820 Graphics Workstation
Levegő nyomás 0,45 – 0,65 Mpa
Alkalmazások BGA, POP, LGA, QFP, CSP, CHIP, QFN, DIP, IGBT, hiányzó alkatrészek, elcsúszás, bridgeing, nyitott forrasz kötés, elégtelen forraszanyag, void, HoP stb.
Detektor specifikációi
Típus Amorphous silicon FPD
Pixel mátrix 1536 x 1536 px
Látómező (FoV) 130 x 130 mm
Felbontás 5,8 Lp/mm
FPS 20 fps
Bitmélység 16 bit
Röntgencső specifikációi
Típus Zárt mikrofókusz
Feszültség tartomány 40 – 130 kV
Áramerősség tartomány 10 – 300 μA
Max csőteljesítmény 39W

Alkalmazási területek

Fejlett csomagolás ellenőrzés

A modern félvezető- és SMT-összeszerelésekhez optimalizált AXI9000 pontosan vizsgálja a BGA, POP, LGA, QFP, CSP, QFN és chipméretű csomagokat. Még a legösszetettebb, egymásra rétegzett vagy nagy sűrűségű elrendezéseket is pontosan elemzi, amit a 2D-s módszerek nem tudnak.

Furatszerelt és nagy teljesítményű eszközök

A DIP csatlakozóktól az IGBT modulokig és préselt tüskékig a rendszer képes felismerni a kitöltési problémákat, törött lábakat és szerkezeti hibákat, amelyek ronthatják a teljesítményt és a megbízhatóságot.

Átfogó hibafelismerés

Képes azonosítani a forrasztási és összeszerelési hibák széles skáláját, például hiányzó alkatrészeket, elcsúszást, áthidalást, nyitott csatlakozásokat, elégtelen forrasztást, üregeket és “head-on-pillow” (HoP) hibákat. Minden hibát 3D-ben jelenít meg, így a hiba gyökér okai is feltárhatók.

Nagy sűrűségű NYÁK-összeszerelések

A mai sűrű és többrétegű NYÁK-okhoz tervezve, az AXI9000 képes a kétoldalas és egymásra rakódó alkatrészek vizsgálatára anélkül, hogy a pontosság csökkenne – ideális fogyasztói elektronika, autóipari elektronika és távközlési eszközök számára.

Rugalmas elektronikai és speciális modulok

Támogatja a rugalmas NYÁK-ok, FPC csatlakozók, teljesítménymodulok és egyéb speciális összeszerelések vizsgálatát, ahol a hagyományos módszerek kudarcot vallanak.

Minőségbiztosítás iparágak széles körében

Az okostelefonoktól és IoT-eszközöktől kezdve az autóipari vezérlőegységekig, légi- és űrelektronikáig, valamint energiatároló rendszerekig az AXI9000 biztosítja a megbízható minőségellenőrzést a nagy volumenű, igényes gyártási környezetekben.

Ajánlatkérés

AXI9000 3D/CT Röntgen Ellenőrző Berendezés

  • Egyedi 3D/CT Rekonstrukciós Technológia
  • Nagy Sebességű Automatizált Ellenőrzés
  • Mesterséges Intelligencián Alapuló Hibafelismerés
  • Átfogó Minőségi és Folyamatellenőrzés

Kérjen ajánlatot erre a termékre.