ZM-R8650 Teljesen Automatikus BGA Forrasztóállomás

ZM-R8650 Teljesen Automatikus BGA Forrasztóállomás

Az R8650 egy fejlett, teljesen automata BGA rework állomás, amely precíz vizuális igazítással dolgozik. A berendezés automatikus kiforrasztóként és újraforrasztóként is használható, így ideális különféle chip-eszközök pontos elhelyezésére és forrasztására nagy méretű NYÁK-okon – például 5G kommunikációs panelek esetében. Az automata SMD forrasztó és javító rendszer opcionálisan integrálható SAP/ERP rendszerekkel, lehetővé téve a szoftveres adatkapcsolatot, valamint a hőmérsékleti profilok és sorozatszámok (S/N) alapján történő teljes visszakövethetőséget.

Kiemelt jellemzők

Precíz vizuális igazítás

Az R8650 két nagy felbontású ipari kamerát használ a rendkívül pontos igazításhoz, akár ±0,01 mm ismétlési pontossággal. Az 5 MP-es fő kamera és az 1,3 MP-es segédkamera telecentrikus lencsékkel van felszerelve, így torzításmentes képet biztosít a chipek precíz méréséhez és pozicionálásához. Az automatikus képfeldolgozó szoftver valós időben elemzi és korrigálja a szögeltéréseket, ezáltal minden ciklusban tökéletesen középre igazított, stabil elhelyezést biztosít.

ESD-védelem

A beépített ionizátor hatékonyan semlegesíti a NYÁK felületén felhalmozódó statikus elektromosságot, így megvédi az érzékeny elektronikai alkatrészeket az elektrosztatikus kisülésektől a javítási folyamat során.

Precíziós mozgatómechanika

A berendezés mozgatását egy ipari PC és egy szervomotoros, X/Y/Z + forgató tengelyű mechanika vezérli, amely minden irányban automatikus és nagy pontosságú mozgást tesz lehetővé. A nagy merevségű, hőtágulásnak ellenálló gránit alap és a precíziós golyósorsók biztosítják a rezgésmentes, sima mozgást, így a pozicionálási pontosság eléri a ±0,01 mm-t.

Fejlett vezérlőrendszer

A saját fejlesztésű vezérlőszoftver gyors beállítást, stabil hőmérséklet-szabályozást és teljes körű visszakövethetőséget kínál. Tartalmazza a hőmérsékleti görbék elemzését, automatikus adatnaplózást, valamint egyszerűen kezelhető felületeket a paraméterek, üzemmódok és fűtési beállítások kezeléséhez. Az operátor könnyedén válthat a különböző termékprofilok között, így biztosítva a megbízható, ismételhető eredményeket.

Három függetlenül vezérelhető fűtési zóna

Az R8650 három egymástól függetlenül programozható fűtési zónával rendelkezik a precíz hőeloszlás érdekében. A felső és alsó forró levegős konvekciós zónák egyenletes, közvetlen melegítést biztosítanak, míg az alsó fűtőfelületet kifejezetten a nagy tömegű BGA-alkatrészek javítására tervezték. A német gyártmányú kerámia infravörös előmelegítő zóna stabil és egyenletes hőeloszlást biztosít akár 645 × 524 mm méretű területen.

Stabil hőmérséklet-szabályozás

A rendszer nagy pontosságú K-típusú hőelemekkel (±1 °C pontosság) és többhurokú PID-visszacsatolt vezérléssel működik, így a forrasztási folyamat során állandó hőstabilitást biztosít. Az intelligens hőmérséklet-kompenzáció és az automatikus adatmentés garantálja a megismételhető, nyomon követhető forrasztási eredményeket.

Hatékony alsó fűtőrendszer

A német gyártmányú alsó fűtőlap beépített hőmérséklet-érzékelőkkel rendelkezik, amelyek javítják a hőátadás pontosságát és stabilitását. Az alsó fűtési zóna szinkronban mozog a felső fejjel, így optimalizálja a hőeloszlást és jelentősen növeli a nagy vagy többrétegű NYÁK-ok javítási hatékonyságát.

Műszaki specifikációk

Specifikációk
PCB méret Min.: 10 x 10 mm
Max.: 660 x 600 mm
BGA chip mérete Min.: 1 x 1 mm
Max.: 100 x 100 mm
Gép mérete (Szélesség/Magasság/Hossz) 1235 x 1215 x 1850 mm
Gép tömege 660 kg
Kijelző rendszer 24″ SD kijelző
Hőfok profil 8 szegmens, többmillió hőfokprofil lementhető
Vezérlő rendszer Ipari PC + szervo mozgásvezérlő rendszer
Fűtés típusa Forró levegő befúvás (alsó, felső)
Infravörös kerámia test (előfűtés)
Fűtés teljesítménye max. 22 kW
2 kW felső
2 kW alsó
16 kW Infravörös
2 kW egyéb
IR fűtőtest mérete 640 x 520 mm
Hőfok szabályozás 8 db K-típusú hőelem (zárt hurkú), mindegyik egység független hőmérséklet-szabályozással rendelkezik
Hőmérő pontossága ±1 °C
Pozícionálás pontossága ±0,025 mm
BGA rotáció 360°
Nyomásmérő PCB védelem, vákuum
Kamerarendszer 5 Mp + 1,3 Mp nagyfelbontású ipari kamerák
Adszorpció Teljesen automata
Etetés Szemi-automatikus
Hálózati csatlakozás AC380V±10% 50/60 Hz
Befogás L alakú + univerzális rögzítőelem (az alakú rögzítőelem testreszabható)
ESD ionizátor Van
Alkalmazások SMD, 5G kommunikációs panel

Ajánlatkérés

ZM-R8650 Teljesen Automatikus BGA Forrasztóállomás

  • BGA chip mérete: 1×1 – 100×100 mm
  • Fűtés teljesítménye: max. 22 kW
  • 5 Mp + 1,3 Mp, kamera digitális zoomolással
  • Szemi-automatikus etetés

Kérjen ajánlatot erre a termékre.

Kapcsolati űrlap (minden oldal) (#4)